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AI Together | 时创意亮相COMPUTEX 2026,以存储之力赋能智能未来

2026-06-08      来源:

6月2日至5日,以“AI Together”为主题的台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)在台北盛大举行。作为领先的存储芯片及解决方案提供商,时创意携旗下全系列存储产品及解决方案精彩亮相,全面展示时创意在AI与高性能计算时代的前沿存储技术与定制化能力。

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随着AI应用爆发式增长,行业已经形成三个“新常态”:算力趋向高并发、模型高度依赖大数据、终端看重低延迟。

这意味着,存储的角色被彻底重新定义。尤其在端侧 AI(AI手机、AIPC)和高性能计算平台中,行业的关注点已经从“容量够不够大”转向:

高带宽、低延迟、高能效比、稳定性

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时创意本次展示的两款核心产品,即是对最新趋势的回应。

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UFS 2.2 让智慧体验触手可及

在智能手机与智慧终端设备上,AI能力已从云端延伸至端侧。时创意展示的 UFS 2.2 嵌入式闪存,为智能手机、智慧终端等设备承载AI能力提供理想存储选择。

场景化应用:

端侧AI模型部署:手机端AI助手、实时语音转写、图像语义分割等功能,需要高速读取模型文件和中间数据。UFS 2.2基于MIPI M-PHY HS-GEAR3高速带宽模式,顺序读取速度最高可达1076MB/s,确保AI模型快速启动与响应。

AI影像处理链路:多帧合成、实时夜景增强、AI消除等影像功能涉及频繁写入临时数据。UFS 2.2支持写入增强技术(Write Booster),顺序写入速度最高可达968MB/s,保证视频及高像素连拍场景下的写入稳定性。

 

C14000Q PCIe 5.0 x4 NVMe SSD 释放大模型潜能

AI大模型训练、推理部署及高端创意工作流中,存储性能往往是系统瓶颈所在。时创意此次展出的 C14000Q PCIe 5.0 x4 NVMe SSD,正是面向此类高性能场景打造的旗舰级产品。

场景化应用:

AI模型训练:支持端到端数据保护、动态写入加速、自适应热保护,具备高可靠性与兼容性,配备ECC纠错技术,支持4K LDPC纠错算法,进一步保证数据完整性和正确性。同时支持NVMe 2.0协议与最高8TB的大容量方案,充分满足AI训练、实时数据分析、超大规模云计算等场景对高吞吐、低延迟的严苛需求。

AI推理与边缘部署:最高2100K IOPS随机读取能力,结合PCIe 5.0低延迟特性,可实现秒级模型动态加载与切换,满足边缘推理节点、AI服务器等高实时性多模型推理场景。

高端电竞与工作站:顺序读取速度高达14000MB/s,可大幅缩短3A大作及开放世界游戏的加载时间,实现秒级进入场景;高IOPS随机读取保障运行过程中小文件高效调度,减少卡顿,全面提升日常与专业使用体验。

 

全系列产品矩阵:覆盖多元AI与智能场景

除上述两款主要展品外,时创意本次展会还带来了覆盖多领域AI和智能场景的存储产品线。

嵌入式系列:Mini eMMC、LPDDR5X(245/315ball)、UFS3.1、ePOP等,适配从轻量级IoT到高性能移动设备。

SSD系列:S7000、S5000、S3000Q等PCIe 4.0/3.0 SSD,满足主流PC与工业应用。

DRAM模组:DDR5 SODIMM、DDR5 UDIMM、LPCAMM2,为AI计算提供高带宽内存支持。

移动存储:microSD Express超高速存储卡,拓展移动设备的AI应用边界。

 

以“AI Together”为名,共创智能未来

COMPUTEX 2026虽已落幕,AI驱动的存储需求变革正在加速。时创意将继续坚持自主研发与严苛测试,以完整的存储产品矩阵和场景化方案能力,携手全球伙伴 “AI Together” ,共同应对AI时代的存储挑战。