先进工艺技术，高集成度大容量
1.支持S.M.A.R.T自监控/分析/报告技术
2.支持磨损均衡机制，有效提升使用寿命
3.支持垃圾回收机制，持续保持良好运行性能
4.支持LDPC 3.0 ECC纠错引擎机制，有效保护数据安全
5.支持端到端数据保护，提升数据传输完整与正确性
6.通过时创意多重严苛测试，具备高可靠性与兼容性
手机
平板
智能穿戴
无人机
小尺寸
1.小尺寸、高集成度
2.支持LDPC 3.0 ECC纠错引擎机制，有效保护数据安全
3.支持动态电源管理，节能、省电，功耗更低
4.支持磨损均衡机制，有效提升使用寿命
5.支持S.M.A.R.T自 监控/分析/报告技术
6.支持端到端数据保护，提升数据传输完整与正确性
7.支持垃圾回收机制，持续保持良好运行性能
8.通过时创意多重严苛测试，具备高可靠性与兼容性
手机
平板
智能穿戴
无人机
2025,06,10
6月10日，TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛将于深圳福田隆重举行。作为本届论坛的最高级别合作伙伴，时创意将与300余位行业领袖、技术专家及产业链上下游企业，围绕AI浪潮下的半导体技术革新、产业供需变化及协同发展等核心议题，全方位探讨市场走势与新商机。
了解更多 >
2025,05,27
时创意乔迁新禧启新程，66000㎡存储引擎启动，擎起中国存储行业芯地标！时创意与全球合作伙伴，聚势共拓存储芯版图。
了解更多 >
2025,04,25
近日，时创意再次获得国际权威认证机构SGS颁发的两项国际标准认证，标志着公司自入驻新总部大厦后，在质量管理、安全生产、可持续发展体系和标准化建设等方面取得了又一突破性进展！
了解更多 >
