回顾历史，珍惜当下；长路漫漫，未来可期
2008
深圳市时创意电子有限公司成立
2016
通过国家高新技术企业认证；
BGA产品正式量产
2017年
启动SSD固态硬盘研发；
国内首颗256GB mircoSD量产
2018
建立深圳南山研发中心与全球销售中心
2019
与深圳大学建立联合实验室；
建立存储芯片重点实验室；
eMMC量产；
512GB mircoSD量产出货
2020
成立上海分公司；
启动上市计划；
DRAM模组量产；
256GB eMMC国内首发
2021
LPDDR量产；
启动UFS研发；
入选国家专精特新“小巨人”企业 ；
国内率先实现基于长存128层TAS颗粒的eMMC量产出货
2022
时创意总部大厦奠基
2023
获智能制造能力成熟度三级认证；
获批设立博士后创新实践基地；
设立北京分公司、合肥子公司；
完成总额超6亿元A、B轮战略融资；
512GB UFS3.1实现量产
2024
完成股份制改造及企业名称变更；
创建自有C端品牌；
时创意总部大厦全面竣工；
1TB UFS3.1实现量产；
LPDDR5X正式发布；
SSD自研固件投入全面量产；
完成2亿元B+轮战略融资
未来待续...
