“2024年，经历下行周期的半导体产业迎来较为积极的增长态势，AI人工智能、数据中心及新能源汽车等领域的蓬勃兴起，共同拉动了行业需求上扬。在此趋势下，AI模型因运行所需庞大的数据计算量，催生出对高性能、高容量存储产品的急剧需求，而AI手机、AI PC等应用终端也将迎来新的发展机遇。”

6月19日，2024集邦咨询半导体产业高层论坛将于深圳举办。届时，时创意将以“自研智造 嵌入未来”为主题，分享存储前沿技术探索、智造体系构建、生态合作模式创新等方面的经验成果，并与全球产业链伙伴探讨市场走势与新商机，共谋产业繁荣发展。

时创意充分发挥自身在产业链资源、自研智造、质量管理等方面的优势，以持续的产品技术创新满足存储应用多元需求，致力将存储嵌入未来全场景智慧生活。公司以数智化管理平台为依托，引入先进自动化生产线与智能化管理体系，实现了从采购、生产制造到成品测试的全链条精细化管理，显著提高生产效率与产品良率；凭借在软固件自研、第二代Flip Chip、超薄Die和叠Die等先进工艺技术积累及客户应用经验，使全系列、全容量存储产品在传输速度、功耗控制、容量规格等方面达到领先水平，满足高端智能手机、平板电脑、可穿戴设备等移动终端的存储需求。