遵循JEDECeMMC 5.0/5.1标准,带有MMC接口、快闪存储器设备及主控制器，所有都在一个小型的BGA 封装。具有快速、可升级的性能，并能显著减少主机处理器上的存储管理负载；同时其接口电压可以是1.8v 或者是3.3v。广泛应用于网通产品（机顶盒等），消费类电子产品（智能电视/手机/穿戴设备，平板电脑），视频监控、车载设备及工业控制设备等各个领域。

通过应用SM2270 控制器，出色性能，可读取密集型数据中心，实现了每秒2600MB的数据写入，在同规格中，实现超低功耗，混合数据工作负载能力强，为工业自动化提供解决方案。

按照JEDEC规范设计的标准型DDR4内存模组，提供4GB / 8 GB/16 GB/32GB容量，最高速率3200 Mbps，满足客户各类产品应用需求。

可封装512MB-512GB，颗粒制程含SLC,MLC,TLC,QLC.。应用行业覆盖：商用、车载监控、手机卡应用、无人机录像。