6月10日，TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛将于深圳福田隆重举行。作为本届论坛的最高级别合作伙伴，时创意将与300余位行业领袖、技术专家及产业链上下游企业，围绕AI浪潮下的半导体技术革新、产业供需变化及协同发展等核心议题，全方位探讨市场走势与新商机。

自2019年以来，时创意已连续多年深度参与TSS系列论坛，共同见证并积极推动半导体芯片产业向高性能、智能化演进。大会现场，时创意将依托品牌曝光、专属展区及定向资源对接等多重权益，与集邦咨询共同搭建深度交流平台，为全球产业链提供前瞻性战略洞察与技术风向标，共谋产业繁荣发展。

作为全球半导体产业最具影响力的年度盛会之一，TSS2025将聚焦在全球科技竞争白热化与AI算力革命交织的当下，晶圆代工、先进封装、IC设计、存储器等关键领域的发展趋势，以及2025年产业的发展机遇与挑战。届时，时创意将深入剖析AI算力爆发对存储容量、速度与能效的影响，携LPDDR5X、UFS3.1、Mini-eMMC、ePOP、S14000 Pro 、S7000 Pro、DDR5 SODIMM/UDIMM等多款高性能存储产品重磅参展，以AI存储创新解决方案加速AI应用落地。

LPDDR5X：在原厂仍保持减产LPDDR4X的背景下，未来LPDDR4X将可预见性供应趋紧延续，加上移动平台生态逐渐完善，将助推部分移动终端需求从LPDDR4X向LPDDR5X进一步升级。时创意顺势推出全新高效能LPDDR5X，传输速率达8533Mbps，工作电压低至0.5V，引入多Bank Group模式、动态电压调节(DVFS)、自适应刷新管理等功能，相较上一代产品性能提升33%，功耗降低达25%，充分满足AI PC、AI手机等新一代智能终端的存储需求。

UFS3.1：面向智能手机等新一代旗舰级移动设备，顺序读写速度分别高达2100MB/s、1700MB/s，理论带宽达2.9GB/s，提供128GB-1TB容量，新增写入增强技术、深度睡眠、性能调整通知项新特性，支持主机性能提升技术，拥有高速率、稳定兼容、耐用可靠等优势。

Mini-eMMC：专为AI眼镜、智能手表等智能穿戴设备设计，提供4GB、64GB、128GB容量，支持S.M.A.R.T自监控/分析/报告技术、磨损均衡机制、动态电源管理等功能，助力实现实时翻译、场景识别、AR交互、健康监测、运动追踪等智能化功能，满足移动终端设备对紧凑性与能效的严苛要求。

ePOP：高精度集成eMMC 5.1与LPDDR4X的封装方案，减少数据信号传输距离，提升数据传输完整性，为智能手表、智能眼镜、AR/VR等设备提供高密度存储解决方案，并使移动智能终端设备厂商简化产品设计，节约空间，缩短出货周期。

S14000 Pro PCIe 5.0 x4 NVMe SSD：顺序读写速度分别高达14000MB/s、13000MB/s，4TB超大容量，该产品支持动态写入加速、4K LDPC纠错算法、自适应热保护等技术，为AI、高性能计算、数据中心提供极致的存储性能与可靠性，助力AI模型训练、推理加速以及海量数据的高效处理。

S7000 Pro PCIe 4.0 x4 NVMe SSD：顺序读写速度分别高达7100MB/s、6400MB/s，大容量独立缓存，有效提升数据存储可靠性；支持PCIe L1.2低功耗模式，外部辅以导流式散热马甲，带来更出色的温控表现。该产品广泛应用于高端台式电脑、工作站及电竞设备等领域。

DDR5 SODIMM/UDIMM：DDR5 SODIMM/UDIMM：专为新一代DDR5平台设计，传输速率高达6400Mbps，容量8GB-64GB，且兼容Intel与AMD平台。此外，该产品系列还具备PMIC电源管理芯片，使设备运行更稳定。

从技术突破到创新应用，从前瞻洞察到生态共建，时创意始终致力与产业链伙伴为半导体高质量发展注入新活力。相约TSS2025，时创意邀您聚焦存储产业的新变化与新突破，共话AI时代芯动能，共探产业发展“芯”机遇。敬请期待！