10月12日，由深圳市时创意电子股份有限公司（简称：时创意）与哈尔滨工业大学（深圳）（简称：哈工大（深圳））联合举办的第二届“创芯杯”竞赛总决赛在哈工大（深圳）师生活动中心顺利举办。
本届赛事以“创意领航，智启芯程”为主题，特邀时创意董事长倪黄忠，哈工大（深圳）党委副书记张国宏、校长助理俞晓国、团委副书记林坤、机电学院院长楼云江、机电学院党委书记徐文福、机电学院党委副书记史磊、时创意总裁办公室副总经理刘馨、研发中心副总经理刘国华、人力资源中心副总经理年金龙等嘉宾出席。活动伊始，时创意与哈工大（深圳）主要领导、嘉宾登台，共同开启第二届“创芯杯”竞赛总决赛的大幕。
Chapter 01
丨校企领导寄语大赛，立足前沿共启芯程丨
时创意与哈尔滨工业大学（深圳）携手推进第二届创芯杯竞赛的举办，是对首届赛事成果的肯定与传承，也是对教育与产业深度融合、协同创新理念的生动实践。时创意将继续履行企业社会责任，与哈工大（深圳）同舟共济，为广大学子提供创新实训、就业创业等全方位支持与帮助，共同推动我国芯片产业乃至整个科技行业的蓬勃发展。你们勇于探索、敢于争先的精神风貌，正是时创意所珍视并渴求的宝贵品质，我们鼓励每一位同学在实践中成长，在创新中突破。未来芯片是所有科技的基础，AI是所有科技的未来，存储是AI算力的核心，今天时创意站在了AI、存储芯片的风口之上，我们欢迎哈工大优秀的毕业生选择时创意，让我们一起努力为中国的芯片产业贡献力量。
▲时创意董事长倪黄忠致辞
哈工大深圳校区秉承哈工大“规格严格，功夫到家”的校训精神，以及八百壮士的精神，面向国家的重大需求，立足国际学术前沿，紧密结合广东省深圳市经济社会发展的战略目标，借助深圳市这一改革开放的前沿阵地和创新高地，贯彻落实哈工大“一校三区”融合发展要求，不断落实深化校企合作。
此次竞赛中，校企双方发挥各自的资源优势，加强产学研合作与创新实践，联合培养存储技术实用型人才，可以说是校企之间一次宝贵的“双向奔赴”。在此，我要再次感谢时创意对本次竞赛的大力支持和帮助，同时期待未来能够共同见证双方在科技创新、人才培养和社会服务等各个方面取得更加辉煌的成就！▲哈尔滨工业大学（深圳）党委副书记张国宏致辞
Chapter 02
丨路演比拼高潮迭起，实力队伍荣耀绽放丨
第二届“创芯杯”赛题聚焦“基于非易失性存储产品的创新设计”赛事主题，各参赛队自由选择任意一款时创意品牌的嵌入式非易失性存储产品（包括 NAND Flash、eMMC、SD、UFS），并可获得由时创意技术评审团队提供的所有技术说明资料。自6月12日开赛以来，历经海选和中期评审的严格遴选和评审，7支参赛团队最终脱颖而出并进入总决赛。
▲第二届“创芯杯”竞赛总决赛方案讲解现场
总决赛采用“路演+答辩”的形式进行，每支队伍有20分钟用于创新方案讲解、作品现场演示及互动答辩，各队参赛代表针对方案的设计背景、技术实现路径、产品开发亮点及产业应用前景等展开全方位的成果展示；评委们从设计作品的正确性、创新性、应用价值及规范性等维度进行现场互动提问。
参赛团队创新项目内容涵盖AI大模型、智能家居、智能穿戴等多个存储技术应用领域。“芯语芯愈队”的《非侵入式智能门锁》项目方案，深入洞悉传统门锁智能化改造需求前景，制定兼具非侵入式、成本低、远程开锁、访客模式、实时记录等优势亮点的整体解决方案，赢得了在场评委的高度评价。该项目方案采用时创意Micro SD，以其新一代A2性能实现人脸数据快速读写，顺序读取速度高达170MB/s，提供最大512GB的容量空间，充分满足存储本地识别库及数据，并极大提高开发效率。
“不会起名队”展示的则是多地形四足机器人设计方案。四足机器人拥有遥控巡逻、跟踪拍照、识别物体等多项功能，可广泛应用于军事勘察、安防巡逻、科研探索等领域；“无序数队”推出的室内环境参数检测仪，对当下已有的产品进行迭代，是更为先进、精准的室内环境检测仪器：检测项目包括温度、湿度、PM2.5、TVOC等7种指标对象，存储超过35万以上的空气参数数据，并加入了蓝牙、语音、图像等在内的多种拓展功能。
各参赛队方案通过严谨的市场调研、技术实现可行性分析，分步骤地边学边落实方案设计，总决赛的现场表现相比海选及中期评审阶段，在非易失性存储产品各细分应用场景下的应用思路、存储读写系统性能优化等方面得到大幅提升。
经过激烈角逐，“芯语芯愈队”最终凭借海选、中期评审和总决赛中的稳定发挥，以及在方案实用性与创新性方面的突出优势，勇夺本次大赛一等奖！“不会起名队”、“无序数队”获得二等奖，其余晋级总决赛团队分获三等奖及优秀奖。一等奖每组30000元奖金、二等奖每组20000元奖金、三等奖每组10000元奖金。
▲倪黄忠董事长等领导、嘉宾为获奖团队颁奖
Chapter 03
丨启航2025，时创意专场校招圆满收官丨
大赛期间，时创意2025校园招聘哈工大专场同期举办，现场人头攒动、气氛热烈。此次招聘涵盖主要面向计算机、软件、电子信息工程等相关专业的学生，包括固件工程师、系统软/硬件工程师、产品工程师等10余个岗位、55个招聘名额。
