9月25日，第32届中国国际信息通信展览会（PTEXPO 2024）在北京国家会议中心盛大启幕。时创意以“智汇新生 芯启万象”为主题，将在3天展期内聚焦泛ICT生态下的新终端、新应用与新基建存储需求，全面展示以嵌入式存储芯片产品系列领衔的前瞻性智慧存储技术与解决方案，致力于构建智慧存储新范式。
▲时创意SCY展台现场
智能手机、智能穿戴、无人机等新型智能终端正引领新一轮的技术革新。此类终端不仅在设计上追求极致的轻薄和便携，更在多摄像头拍照、大型手游、高分辨率显示等功能上实现了前所未有的飞跃。面对日益复杂且数据密集型的应用场景，兼具高效、可靠数据处理和存储能力的嵌入式存储技术，成为保障此类终端性能释放与用户良好体验的关键因素。
时创意针对智能终端大容量、大带宽及低延时等升级方向，推出一系列更具竞争力的嵌入式存储产品及解决方案。包括：UFS3.1、LPDDR5/4X、eMMC5.1等分离式存储方案，以及将eMMC5.1与LPDDR4X高精度合封的ePOP、eMCP等集成式存储方案。以上方案兼容高通、展锐、联发科等主流 SoC平台，不仅赋能智能终端性能的全面升级，还充分满足了用户多元场景化的存储需求。
【UFS3.1】：面向智能手机等新一代旗舰级移动设备，顺序读取速度高达2100MB/s，理论带宽可达2.9GB/s，提供128GB-512GB容量，支持写入增强、深度睡眠、性能调整通知及主机性能增强技术；
【LPDDR5】：兼备高性能与低功耗优势，传输速率高达6400Mbps，相比上一代产品性能提升达50%、功耗降低达30%，是5G手机、平板电脑等移动智能终端的优选方案，实现更快响应与更久续航；
【eMMC5.1】:小尺寸eMMC契合智能手表/手环、VR设备等超薄要求，尺寸仅7.5×9×0.8mm，顺序读写速度分别达120MB/s、60MB/s，32GB存储空间，有效提升设备传输速度，实现多任务处理响应；
【ePOP】：尺寸为8.0x9.5x0.8mm，读写速度分别达300MB/s、200MB/s，传输速率达3733Mbps，容量最高64GB+32Gb，实现了更为紧凑的组件空间，加速信号传递能效，优化系统性能。
面对全球泛ICT生态下新质生产力的崛起，时创意敏锐捕捉到AI大模型、工业互联网、工业机器人、算力服务等创新应用对存储性能与容量的需求趋势，凭借产品技术创新与自研智造等核心优势，深度构建兼具高性能、低功耗及高可靠的存储解决方案矩阵。
AI领域，时创意推出基于NVMe标准的SSD固态硬盘系列产品，以超高的IOPS和带宽，为AI训练及推理过程中的大数据量和高运算需求提供强有力的硬件支持，不仅极大缩短AI模型的训练周期，同时促进了模型的快速迭代与高效运行。
工业4.0的浪潮中，时创意工业级/企业级存储解决方案同样表现出色。它不仅具备出色的耐温性、抗震性及稳定性，还通过AES加密、SRAM ECC、S.M.A.R.T.等固件与硬件技术的多重优化，为工业机器人、工业互联网等应用场景中的数据安全筑起了坚固防线。
5G、大数据中心等新基建项目加速推进，数据量的爆炸性增长成为不可逆转的产业趋势。存储器作为承担“数据基建”的重要角色，面临着多样化的数据模式、繁杂的数据管理及高效的数据利用等提出的更多挑战。
时创意E7000/E7000 Pro、RDIMM等服务器端存储系列，是专为数据中心、物联网等工业级/企业级应用场景打造的高效能存储产品。
E7000 Pro采用PCle 4.0x4高速传输协议，顺序读取速度高达7200MB/s，轻松应对实时分析/处理大数据等繁重任务，兼容新一代服务器与存储阵列设备，广泛应用于企业数据中心等重工作负载平台；支持端到端数据保护、断电保护、坏块管理与静态磨损均衡等技术，有效提高数据安全性与可靠性。同时，高效能存储方案助力企业提升数据处理能力和业务运营效率、降低TCO（总体拥有成本）。
