8月27日至29日，时创意惊艳亮相ELEXCON 2024深圳国际电子展，围绕AI、电子竞技等新兴产业应用背景下存储应用领域核心关键技术与解决方案的趋势需求，与到展行业嘉宾展开深入的交流讨论。
▲时创意SCY展台现场
时创意重点展示了以UFS 3.1、LPDDR5、eMMC5.1、ePOP为代表的高性能嵌入式存储芯片及应用案例，聚焦AI时代消费者对智能设备存储容量、性能、稳定性及续航能力等日益提升的需求，充分发挥时创意在软固件研发与测试验证、高速硬件设计与建模仿真、先进封装工艺自主研发以及高速自动化测试设备全Pattern开发等自研智造核心优势，深度构建高性能、低功耗、高可靠的存储解决方案矩阵，加速推进存储行业应用新变革。
相较于传统智能手机，存储和SoC是AI手机实现AI应用流畅运行的主要硬件升级方向。存取、加载大模型需要更高容量和性能的存储支撑，而更高分辨率的视频、实时的通讯交互与复杂多样的应用程序等，也给设备存储系统带来更大挑战。
「UFS3.1」针对AI及旗舰智能手机，时创意全面量产512GB UFS3.1 高性能嵌入式闪存芯片，顺序读写速度分别高达2100MB/s、1700MB/s，理论带宽达2.9GB/s，尺寸仅为11.5×13.0×1.0mm，具有高速率、稳定兼容、耐用可靠等特点。该产品采用自研软固件架构，并根据JEDEC 发布的UFS3.1标准规范，新增写入增强器、深度睡眠、性能调整通知、主机性能提升器等多项固件功能。
「LPDDR5」传输速率6400Mbps，带宽高达51GB/s，工作电压低至0.5V，相较LPDDR4/4X整体性能提升50%、功耗降低达30%，兼备高性能与低功耗优势，为用户带来零延迟应用启动、极速加载的极致操作体验，出色的能效比也有效降低了设备在非工作状态下的功耗，极大延长电池续航时间。
TechInsights可穿戴设备研究服务指出，预计2024年，全球智能手表的销量将达到9100万台，同比增长5%；2025年增长率将进一步上升至近8%。伴随使用人群的扩大，智能穿戴设备逐步呈现多元化、智能化趋势，而由AI拉动的可穿戴设备存储需求则主要集中于小体积、低功耗及高性能的技术解决方案。
「ePOP」顺序读写速度分别高达300MB/s、200MB/s，传输速率达3733Mbps，容量组合最高至64GB+32Gb，确保在快速响应用户指令、同步健康数据、安装应用等方面表现出色；针对使用场景模型进行优化的低功耗、可靠性，则在多任务稳定运行中有效减少设备发热，保障数据完整性，有效延长了设备续航时间，让用户无需频繁充电。时创意ePOP存储解决方案受到了众多一线厂商的青睐，现已成功应用于市场多款热销机型。
随着4K超高清、VR和AR逐渐普及，智能电视等视听终端功能升级迭代及联接更多智能家居设备，均要求配置具备更高速、更稳定可靠的存储芯片，避免出现开机卡顿、运行不畅等问题。
「eMMC5.1」基于时创意自研固件算法，顺序读取、写入速度分别高达320MB/s、200MB/s，256GB大容量存储，具有体积小、高集成度、高可靠性等特点。如在智能电视终端侧，对最大IO延迟进行针对性的优化处理，满足设备快速开机要求（＜40s），在电视开机、高清视频播放、复杂应用运行及多任务切换时均能保持流畅无阻。此外，eMMC5.1还具备出色的稳定性和耐久性，能够在长时间高负荷运行下保持稳定的性能输出，延长智能终端的使用寿命。
展会终将落幕，但创新的脚步不会停止。伴随端侧AI在手机、PC、可穿戴设备及服务器等领域加速落地，时创意将加速布局UFS、大容量eMMC、LPDDR5X等高端嵌入式存储芯片、PCIe 4.0 SSD及企业级内存模组等产品系列，为深度融合多元化AI应用场景，为各类智能终端用户应用体验的持续提升而不懈奋进。
▲固态硬盘、内存模组及移动存储产品展区
▲时创意现场工作人员合影
