近日，时创意受邀出席以“跨越边界 新质未来”为主题的第八届集微半导体大会，就半导体技术创新、企业投融资、知识产权、校企合作等主题，与海内外院士专家、企业家及投资机构代表展开深入交流探讨，洞察产业“芯”风向，以开放包容姿态赋能新质生产力，助力半导体产业可持续高质量发展。
▲集微半导体大会同期展会现场
资本赋能
【 加速企业核心战略高效落地 】
大会首日举办的半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙，深入分析了地缘政治对半导体行业的影响，探讨了全球供应链重组和贸易政策调整下的行业机遇与挑战。“上市公司董事长面对面”环节，各科技公司高管齐聚一堂，与投资代表进行面对面交流，为整个行业的发展注入了新的活力和信心。
自2023年以来，时创意在资本市场合作进程中迈出坚实步伐。已连续完成A、B两轮战略融资及企业股份制改造，并将于今年年底前完成C轮战略融资，以此强化核心存储技术及产品矩阵研发，完善高端产品研发及智造能力，快速推进全球化战略部署。
▲倪黄忠董事长受邀出席峰会现场
面对未来，时创意将持续加速产品核心关键技术研发及成果应用的市场化推广，满足多元化场景下数据存储的激增需求，推动行业向更加智能、高效及可靠的方向演进；协同全球产业链上下游伙伴，通过资源整合、技术互补，深入探索AI时代下未来存储的新应用形态，致力提升产业链整体的竞争力和可持续发展。
专利筑基
【 夯实存储技术研发领先优势 】
6月29日下午举行的第四届ICT知识产权发展联盟年会上，邀请了来自通信、半导体、汽车、人工智能等领域头部企业代表，共同探讨企业知识产权管理、新质生产力促进、行业知识产权挑战等热点议题。
知识产权作为承载创新、激励创新的重要方式，已成为企业发展的战略性资源和提升竞争力的核心要素。时创意深谙此道，持续以技术创新驱动发展，加强知识产权的保护与运用，构建核心技术护城河。截止目前，公司已累计投入超9亿元用于技术研发，获得各类专利等核心知产220余项，涵盖芯片设计、智造工艺、封装测试、产品应用等多个关键技术领域。
▲时创意SCY展台
以深厚的自主知识产权为基石，时创意契合行业级、企业级&工业级存储应用市场持续发力，已实现存储产品与解决方案全线产品矩阵的深度布局。在同期的“集微半导体展”上，时创意全方位展示了“自研自造”并兼具高性能和高可靠性的嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘及DRAM内存模组等全系产品，特别是针对数据中心、AI、5G通信及物联网（IoT）等领域的技术解决方案。
| UFS3.1：面向新一代高端旗舰级移动设备，顺序读取速度高达2100MB/s，提供128GB-512GB容量，支持写入增强、深度睡眠、性能调整通知及主机性能增强技术；
| LPDDR5：兼备高性能与低功耗优势，相比上一代产品传输速率提升至6400Mb/s、功耗降低30%，为5G手机、平板电脑等智能终端提供更快响应速度与更长续航；
| DDR5-8000：严格精选Hynix A-Die颗粒，频率高达8000MHz，双条容量32GB（16GBx2），支持 Intel XMP3.0 与AMD EXPO技术，轻松释放出色超频性能；
| S7000：PCIe 4.0 x4接口，顺序读写速度分别高达7400MB/s、6600MB/s，容量高达4TB，专为高端游戏、专业设计及重度数据运算而生，赋予极致流畅的操作体验。
校企联动
【构筑多元高水平人才培育模式 】
集微半导体大会期间举办的微电子学院校企合作论坛，以“攻克关键核心技术、促进复合人才发展、推动科技成果转化”为核心，旨在汇聚高校、企业、园区、投资机构等多方力量和资源，促进教育链、人才链、产业链、创新链与金融链等多链衔接与融合，更好地为产业发展注入新动能。
▲微电子学院校企合作论坛
在深化校企合作道路上，时创意积极实践并取得显著成果：相继与深圳大学共同建立存储联合实验室，获批设立深圳市博士后创新实践基地之后，与哈尔滨工业大学（深圳）达成深度合作，联合举办首届及2024年第二届“创芯杯”竞赛，并向校方捐赠100万元助学金，为课题研发、实战技能锻炼及实习委培等项目提供全方位支持，助力培养具有国际视野和创新能力的存储技术实用型人才。
海纳百川，共建、共享、共赢。未来，时创意将继续践行“专注存储，以芯换心”的企业理念，以开放创新的姿态，与业界同仁一道，加快产业生态进一步提质升级，为全球存储产业可持续发展贡献智慧和力量。
