6月26日，2024上海世界移动通信大会（MWC 2024）正式拉开帷幕。本届大会以“未来先行”为主题，聚焦“超越5G”“人工智能经济”“数智制造”子主题，吸引全球数千家通信企业、IT设备商以及产业链等企业参加。时创意携全新重磅产品与高效能存储解决方案亮相，展示在5G、AI、IoT、数据中心、物联网等领域的创新技术与应用布局。

▲MWC 2024展会现场

据GSMA（全球移动通信系统协会）最新发布的《中国移动经济2024》显示，预计2024年底，中国的5G连接数将突破10亿大关，成为全球最大的移动通信市场。与此同时，随着移动芯片、云计算和小型LLM技术上的飞跃发展，生成式AI在移动智能终端的商业化拓展备受关注。

▲时创意与产业链上下游头部厂商现场交流

契合5G、AI技术衍生的多元应用场景，时创意通过N1.B126展位上的嵌入存储解决方案，充分展现其在相关领域的深度融合与创新应用。此次展出涵盖UFS3.1、LPDDR5、eMMC5.1、ePOP、eMCP等一系列高性能产品，并针对性地开发了写入增强、LDPC 3.0 ECC纠错、端到端数据保护、磨损均衡等技术解决方案，为智能手机、笔记本电脑、智能电视、车载设备等终端设备提供更高效、灵活的存储支撑，使设备整体兼备高速传输、高效能、低延迟及高可靠等特点。

时创意凭借自身在全产品线的软固件自主开发和测试验证、从基板到高阶多层硬板的高速硬件设计和建模仿真、完全自研的先进封装工艺和自主搭建的制造产线、高速自动化测试设备的全Pattern开发能力等核心技术优势，针对智能设备现存痛点和发展趋势，结合不同使用场景构建产品矩阵，并协同终端对存储、系统、应用等多层面展开深度调较，助力提升设备的流畅度与用户体验，塑造强劲的产品力。

▲嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组全产品线

先进的研发封测优势，不仅有效确保产品的小型化、高集成与可靠性，还能使其能效得到显著优化，缩减组装周期，降低客户的总体拥有成本。第二代Flip Chip先进封装工艺采用Bump连接方式，使UFS 3.1芯片具备电性能优良、抗冲击性强、散热更佳等优点；16层堆叠技术在单颗芯片内的运用，令M.2 2230 SSD拥有高达2TB的海量存储、7000MB/S的顺序读取速度。时创意不断致力高效能存储解决方案在提升存储密度、数据访问速度及整体系统稳定性等方面持续取得突破。

时创意全力打造工业4.0智慧工厂，以数智化管理平台为依托，引入先进自动化生产线与智能化管理体系，从产品选型、可行性评估、设计开发、测试验证到生产制造等流程，对项目关键节点进行精确控制和问题实时跟踪，实现供应链协同生产和全流程、精细化的产品全生命周期管理，并取得“国家智能制造能力成熟度三级认证”，进一步推动智造工艺能力及自动化水平实现飞跃。

此外，为确保全流程的标准化、系统化，公司已通过ISO9001:2015 质量管理体系、ISO14001:2015 环境管理体系、ISO45001:2018 职业健康安全管理体系、QC080000:2017有害物质过程管理体系、BSCI商业社会责任体系等五大标准体系权威认证，严控量产品质，持续走长期高质量发展路线。