6月，半导体、信息通讯等相关领域盛会接踵而至。为加强与全球存储产业链上下游伙伴的合作交流，展现产品技术创新成果，时创意整装待发，即将亮相上海世界移动通信大会（MWC）、深圳国际半导体展（ SEMI-e）以及集微半导体峰会（JWSS）三大行业盛会。
6月26-28日，上海世界移动通信大会
June 26-28 , MWC SHANGHAI
▲2024年上海世界移动通信大会
6月26-28日，2024年世界移动通信大会上海（MWC上海）将于在上海新国际博览中心举行。作为亚洲连接生态系统极具影响力的盛会，本届大会以“未来先行”为主题，聚焦“超越5G”“人工智能经济”“数智制造”三大子主题，一系列精彩演讲、主题会议及峰会论坛将联袂呈现。
届时，时创意将在N1.B126展位，全面展示以512GB UFS3.1为代表的“小型化、高性能、高集成”嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组等全线存储产品。同时，公司将与全球业界精英、技术先驱及专家齐聚一堂，聚焦产业前沿发展趋势及技术创新，深入探讨人工智能AI变革下的新应用拓展、数智制造能力的深度整合，以及如何在快速演变的数据时代抢占先机等议题，与您共同预见未来存储生态。
6月26-28日，深圳国际半导体展
June 26-28 , SEMI-e 2024
▲SEMI-e第六届深圳国际半导体展
6月26-28日，SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展，将在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆盛大举办。此次盛会以“芯”中有“算”·智享未来为主题，聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链，构建产业交流融合的新生态。60,000㎡展出面积，800余家展商，同期也将举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60,000+。
此次峰会上，时创意将全面展现从芯片设计、软固件研发、封装测试到技术应用等产业全链路的最新成果与案例，并同期展出最新重磅存储产品及解决方案，展位号：4A30-5，与全球产业链伙伴共谋合作机遇，助力技术实现新跨越，探索存储产业的无限可能。
6月28-29日，集微半导体峰会（厦门）
June 28-29 ，JIWEI SEMICONDUCTOR SUMMIT
▲第八届集微半导体大会
6月28-29日，2024第八届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届大会以“跨越边界 新质未来”为主题，将设置“1+50+1”架构，即1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展，聚焦新质生产力，围绕商业本质，集结院士专家、半导体龙头企业高管、全球投资机构创始合伙人等重磅嘉宾出席，针对人工智能、汽车电子、半导体制造、新材料等领域开展高峰对话。该展会预计将吸引超过6,000名专业人士参会，汇聚100+家参展企业，覆盖芯片设计、设备材料、封装测试等全产业链各细分领域。
在此背景下，时创意将在20号展位针对5G、AI、数据中心、物联网、汽车电子等主导的市场新需求，展示在高密度存储、能效优化及数据处理等方面的最新解决方案，满足低延迟、高频宽、稳定可靠等多元化需求，为移动智能端的高性能运算提供强有力支撑，加速技术创新与应用落地，赋能产业迭代升级。
期待与您相聚上海、深圳、厦门，诚邀莅临时创意展台参观交流！
