近日，TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛于深圳福田JW万豪酒店隆重举行。时创意与300余名半导体产业链高层嘉宾、资深分析师齐聚一堂，围绕AI市场、闪存技术应用趋势及供应链动态等热点话题展开全方位探讨与交流，共谋产业发展新格局。

基于此，时创意紧随升级变化的市场需求，不断深化从存储芯片研发、封装测试、模组制造到产业化应用的全业务流程布局，发挥自身全产品线的软固件自主开发和测试验证、从基板到高阶多层硬板的高速硬件设计和建模仿真、完全自研的先进封装工艺和自主搭建的制造产线、高速自动化测试设备的全Pattern开发能力等核心技术优势，以更优性能、更大容量及更高可靠的存储产品及技术解决方案，为AI手机、AI PC、AI服务器等端存储应用的发展提供强大支撑。

聚焦核心三大应用场景，时创意以技术创新赋能智能端应用升级迭代。嵌入式存储方面，时创意推出LPDDR5、512GB UFS3.1高性能嵌入式闪存产品，并启动 UFS4.0 的研发；DARM内存模组方面，全新高频内存条DDR5-8000频率高达8000MHz，双条容量32GB（16GBx2），支持 Intel XMP3.0 与AMD EXPO技术；SSD固态硬盘方面，S7000 Pro、S7000、 C7000 等多款SSD主力产品，集卓越性能与海量存储于一体，兼备稳定兼容、品质可靠、出色温控等特点。

近年来，QLC NAND产品在AI存储市场的带动下，其在存储应用领域的重要性正逐步突显。据峰会报告数据显示，QLC NAND 今年Q2至Q4的市场占比将分别达到20.6%、20.1%、18.8%。

▲ QLC闪存芯片市场占比趋势

QLC NAND具备更快读速、更高单位面积存储密度以及更低功耗的天然优势。早在2018年，时创意便已启动SSD模组的研发，次年成功实现QLC技术的初步应用，并在嵌入式领域也规划布局QLC技术，未来，时创意将在SSD产品线上深化QLC技术应用，进一步拓展在其他存储品类上的创新实践。

此外，时创意通过运用成熟的16层叠Die、超薄Die、第二代Flip Chip等先进封装工艺，加以晶圆级、颗粒级与模组级的严苛环境测试，使存储芯片在存储容量、使用寿命及可靠性等方面的表现也尤为出色。