推“层”出“芯”，技引未来丨时创意受邀出席ICS2023并作主题演讲

2023-09-23 来源：

9月22日，时创意产品副总经理陶亮受邀出席ICS2023峰会，并以《时创意的进击之路，构筑存储应用新布局》为主题发表演讲，就当下全球半导体产业与存储市场发展形势，新存储应用需求背景下的机遇拓展，时创意存储芯片及解决方案自主研发成果及存储应用创新布局等话题，与海内外半导体产业菁英一道展开深入分享与交流。

▲时创意产品副总经理陶亮发表主题演讲

存储产业景气度向好

时创意乘势而上，以技术创新驱动长足发展

全球半导体大市场中，以DRAM 和NAND Flash为代表的存储产品占据重要位置，其市场份额占近年半导体市场整体份额的比重均在25%以上，而智能手机、PC、服务器是存储产品三大主要应用领域。存储产品市场具有较强的周期性特征，在经历了2022年由于终端应用市场消费低迷导致的成长动能放缓后，2023年存储市场加速筑底，下半年市场整体景气度呈企稳上行态势，数据中心等新的存储应用场景将引领存储产品需求的有力增长。

反观中国市场，中国本土拥有众多具有全球化规模的PC、手机、服务器终端品牌，是全球最大的存储应用市场，中国存储芯片模组厂商具备贴近市场的天然优势。此外，国家政策红利、本土资本加持等因素叠加，赋予国内存储器顽强的内生动力与发展韧性，我们也有理由相信，中国存储市场将迎来历史性发展机遇。

“

作为国内领先的存储芯片及解决方案提供商，时创意乘势而为，紧随不断升级变化的新型市场需求，依靠自主创新驱动业务规模长足发展，通过打造高水平智能制造基地，实施全流程系统化管理，持续夯实产业供给能力，并推进全球化战略布局。近年来，时创意业务营收稳健增长，逐步实现嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组、服务器端存储产品和移动存储产品等存储产品及解决方案的全线布局。

——深圳市时创意电子有限公司

产品副总经理陶亮

新型存储应用需求爆发增长

“一大一小+三高”成为存储产品主流趋势

在AI、IoT及数据中心市场及性能需求驱动下，以手机、智能穿戴、服务器、游戏掌机、车载工业设备为代表的“端”应用场景，对存储产品的形态和性能需求高速增长，“一大一小+三高”，即大容量、小体积、高速传输、高精度、高可靠性，成为了当下存储芯片和模组厂商共同面临的攻坚课题，在芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用、产品质控等环节都提出较高的要求，对厂商的研发和智造能力提出新的挑战。

新型存储应用需求在终端场景的体

【手机】:数据高速传输时如何避免信号衰减，以确保可靠性和稳定性；

【智能穿戴】:极小空间内完成堆叠封装，对产品设计能力、高温可靠性及封装精度的要求都更为苛刻；

【服务器】:为达到单颗芯片容量极致的目标，需要使用更为先进的存储技术工艺；

【车载工业设备】:依靠提升存储测试的高可靠性，在复杂恶劣环境运行时性能得以稳定输出。

时创意聚焦核心技术突破

以先进封测解决方案，构筑企业护城河

“

时创意针对产业的新型存储应用需求，集中研发骨干力量进行技术突破：通过运用成熟掌握的全国首家第二代Filp Chip、SiP、SDBG等先进技术工艺，16层叠 Die、超薄 Die、多芯片异构集成等工艺量产能力，以及晶圆级、颗粒级与模组级的严苛环境测试，使存储芯片在尺寸、存储容量、使用寿命、可靠性稳定性等方面拥有差异化优势。

——深圳市时创意电子有限公司

产品副总经理陶亮

以时创意UFS3.1、 C7000 2TB M.2 2230 SSD为例。Filp Chip倒装焊技术采用Bump连接方式，克服了引线键合焊盘中心距极限的问题，使UFS 3.1芯片具有小尺寸、电性能优良、抗冲击性强、散热更佳等优点，另外也消除了因flux残留导致的芯片炸裂问题；在单颗芯片内通过实现16层堆叠，历经从研磨、切割，到测试、质检全流程，令M.2 2230 SSD拥有高达2TB的海量存储、7000MB/S的顺序读取速度，为用户畅玩3A大型游戏带来极速巅峰体验。