存储之星，新一代高速大容量存储芯片
遵循JEDEC UFS3.1国际标准，兼容UFS2.2/2.1，支持128GB~1TB容量，将UFS接口、快闪存储器及主控制器，都集成在一个小型的BGA 封装内。UFS的串行数据传输技术具备高速度、高可靠性，抗干扰能力强，并能显著减少主机处理器上的存储管理负载。
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2021,05,13
2021年5月6-8日，作为我国中西部地区唯一的半导体行业专业盛会，第三届全球半导体产业（重庆）博览会（GSIE2021）在“重庆国际博览中心”盛装启幕。时创意首度亮相重庆参展GSIE2021，以“不忘初芯 与时俱进”为参展主题，携旗下SCY品牌嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘及DRAM内存模组等明星产品悉数亮相。
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2021,05,13
4月28-30日，由深圳市宝安区科技创新局举办，宝安区科技创新服务中心承办，宝安区半导体行业协会协办，金融超市支持的“2021宝安区集成电路产业推介会”在“湾区新技术新产品展示中心”隆重举办。以深圳市时创意电子有限公司为代表的多家宝安区半导体产业领域的杰出企业相继举行“宝安发布”专属品牌推介活动。
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2021,04,19
作为时创意首款PCIe 4.0 固态硬盘产品，S7000 Pro系列 M.2 PCIe SSD采用了8个NAND通道的12nm高性能主控芯片，支持NVMe 1.4协议，数据传输接口理论带宽近8GB/s（PCIe Gen4*4接口速率7.877GB/s）。
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