芯片对封装技术要求极其严格，为防止空气杂质对芯片电路造成腐蚀，影响自身性能，在封装过程中封装技术的先进性尤为关键。通过先进封装技术将芯片与外部电路形成连接，保护芯片内部，增强导热性，更大程度发挥芯片性能。

技术变化趋势

5G移动通讯的全面普及，人工智能的兴起与广泛应用，智能设备需要传输速度更快、存储容量更大、安全性更高、精密度更细、稳定性更强的芯片来支持。

良率优势，优质产品

时创意在BGA技术上的运用十分成熟，8叠die的存储产品封装良率高达99.99%，达到原厂级别，封装率国内排名第一，为高速大容量低功耗的嵌入式应用和物联网应用提供了优质的存储解决方案。同时时创意拥有芯片小尺寸的封装优势，降低功耗，提高芯片抗干扰性能，为超高密度和超小型消费电子芯片生产服务。

BGA技术特色

BGA技术为高密度，高性能，多引脚大容量封装提供了最佳选择。该技术在封装过程中利用共面焊接，大幅度提高了封装可靠性，封装芯片信号传输延迟小，有助于提高产品适应频率。不仅如此，该技术的I/O引脚数增多，引脚距离远，提高组装成品率；采用可控坍陷芯片法焊接，改善电热性能，使得产品封装更加紧致，更适应大容量存储芯片。