高稳定、高集成大容量存储eSSD
遵循SATA3.0规范，采用 SATAIII 6.0Gbps 接口，兼容 6.0Gbps /3.0Gbps/1.5 Gbps，是高性能、大容量的集成固态硬盘芯片解决方案。
313-ball BGA 封装尺寸为：30.0mm*40.0mm*3.0mm芯片采用了系统级封装(SIP)技术，可支持256GB~1TB容量段。
104-ball BGA 封装尺寸为：14.0mm*18.0mm*1.8mm芯片采用了多晶圆封装技术，支持32GB~128GB容量段。相比于传统的 SSD，eSSD 外形尺寸更小，单片容量更大，可靠性更高。极致的体积控制，为的是减少设备负重，设计更加灵活。支持MLC、pSLC Nand, 高稳定性。BGA焊接，即使在各种震动条件下也可保持稳定运行。适合用于无人机、超薄本、加固笔记本、工业控制等存储解决方案。
2024,04,10
樱花烂漫时，时创意SCY邀您共赴Japan IT Week2024 Spring，届时将分享存储前沿创新技术及解决方案，为您匹配高附加值、高性价比的存储产品及高品质服务，敬请期待~
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2024,03,22
3月20日，时创意受邀出席CFMS2024中国闪存市场峰会，围绕生成式AI、智能汽车等焦点市场存储应用创新及QLC技术全场景应用进行深度探讨交流，并同期展示了公司在存储方案布局、技术策略及智造部署方面的进展情况。
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2024,03,15
3月20日，时创意将受邀出席CFMS2024闪存市场峰会，全面展示在研发创新、智能制造及质量管控方面的丰硕成果。峰会期间，时创意在会场设有企业家会客厅，邀您预约莅临，共同探讨产业热点，展望发展新趋势～
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